优势特点:
1. 提高溅射效率;
2. 提高膜层沉积速率;
3. 提升膜层均匀性;
4. 提高靶材利用率;
5. 放电稳定性好;
6. 降低电弧(Arc)发生率;
7. 适用多种靶材;
8. 可根据工艺优化磁场设计;
9. 使用寿命长;
10. 维护、更换方便。